整个PCB市场都面临着压力
Elscya 的解决方案通过以下方式支持使得PCB行业的所有相关者都受益:
我们所提出的准确而快速的电镀模拟解决方案填补了现有工具之间的空缺,并且独创性的为整个PCB产业链提供全面的质量控制。
在过去两三年我们与PCB制造商,尤其是法国PCB行业开展的工作中,我们越来越意识到,要想避免对制造产量和质量的担忧,而导致的成本、延误和原材料浪费的问题,就要优化PCB内外层的铜线的布局.
所有的行业面临相同的问题,从快速消费品到汽车行业,尤其是在价格处低位时。不幸的是,大多数设计师无法理解设计端和制造端所关注和所擅长的问题之间存在的差异.
8年来,我们一直在内部努力开发一种计算机辅助的PCB设计工具,有利于我们能够做一些更有趣的研发。事实上,Elsyca软件走在了前列,原因在于他们将导通孔和孔之间镀层也考虑在内,这是尤为重要的。我们对此十分感兴趣且非常希望能够直接在PCB设计工具中动态地用Elsyca的放置分析我们的PCB.
PCB的E-CAD设计工具能一个这些功能的一个整合,这是人们非常感兴趣的。此功能使客户为在PCB支付的费用大大减少,在某些情况下,节省的费用很容易超过10%!(某些情况下,甚至更多),而且在浪费和能源消耗(包括对生态环境的影响)方面比人们估计的占比世界PCB市场(约>600亿欧元)的百分之几要少得多。在考虑了整个的电子计算机辅助设计PCB设计工具的用户数量,这将对整个电子世界产生巨大的影响。减少因辅助铜线不合理所产生的额外成本和浪费,这是PCB的E-CAD设计工具最伟大的一个功能!!
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